使用热风返工站进行PCB修复

之前你可以排除印刷电路板故障(PCB)，您可能需要从您的PC上删除一些组件。使用热风焊接台可以在不损坏集成电路(IC)的情况下拆卸它。

用热风返修站拆卸IC的工具

焊料返工需要一些工具，除了基本的焊接设置。对于较大的芯片，您可能需要以下内容电子设备：

• 热空气焊料返工站(可调节温度和气流控制是必要的)
• 焊锡丝
• 锡膏(再焊用)
• 焊接通量
• 烙铁(温度控制可调)
• 镊子

以下工具是不必要的，但这些可以使焊接返工更容易:

• 热空气返工喷嘴附件(特定于将被移除的芯片)
• Chip-Quik
• 热板
• 一个立体显微镜

准备再焊接

对于要焊接到与先前组件相同的焊盘上的组件，必须仔细准备焊接位置。通常，有相当数量的焊料残留在PCB焊盘上，使IC保持凸起，并阻止引脚正确连接。如果IC有一个底部垫在中心，那里的焊料可以抬高IC或产生难以固定的焊料桥，如果它被推出时，IC被压到表面。通过将无焊锡烙铁涂在焊盘上并去除多余的焊锡，可以迅速清理焊盘并使之平整。

如何使用返工工位修复PCB

有几种方法可以使用热空气返工站快速移除集成电路。其基本技术是通过圆周运动将热空气应用到组件上，使组件上的焊料大约在同一时间熔化。一旦焊料熔化，用镊子将焊料取出。

另一种技术是使用chip - quick，这对大型集成电路特别有用。这种非常低温的焊料在比标准焊料更低的温度下熔化。当与标准焊料熔化时，它会保持几秒钟的液体状态，这为去除IC提供了充足的时间。

拆卸集成电路的另一项技术是，先将元件上伸出来的任何引脚剪断。夹住所有引脚可以移除IC。您可以使用电烙铁或热空气来删除剩余的引脚。

焊接返工的危险

当热风喷嘴固定较长时间，使较大的引脚或垫发热时，PCB可能会过热而开始脱层。避免这种情况的最好方法是慢慢加热组件，使其周围的板有更多的时间来调整温度变化(或加热更大的板与圆周运动)。快速加热PCB就像将冰块放入一杯温水中，所以尽可能避免快速的热应力。