FinFET是什么?

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FinFET是什么?

FinFET是一项技术创新，它使三星、台积电、英特尔和GlobalFoundries等芯片制造商能够开发出更小、更强大的电子元件。

它是现代芯片设计的一个重要组成部分，它用于流程节点的营销它们是基于的。一个例子是7-纳米(nm) FinFET工艺技术是AMD第三代锐龙cpu的核心。近年来，英伟达在其基于Pascal架构的10系列显卡中使用了台积电的16nm FinFET技术和三星的14nm FinFET技术。

 Samsung/Flickr

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FinFET技术的技术分析

在技​​术水平，FINFET或FIN场效应晶体管，是一种特定种类的金属氧化物半导体晶体管（MOSFET）。它具有双栅极结构，可实现比传统设计更快的操作和更大的电流密度。这也会导致电压要求降低，使FinFET设计更能节能。

尽管第一个FinFET晶体管设计是在20世纪90年代以耗尽精益通道晶体管或DELTA晶体管的名称开发的，但直到21世纪初，FinFET这个术语才被创造出来。这是一个缩略词，但“鳍”部分的名字是建议的，因为源和漏区MOSFET形成鳍在硅表面上，它是建立在。

FinFET商业用途

FinFET技术的首次商业应用是2002年台积电(TSMC)开发的25nm纳米晶体管。它被称为“欧米茄FinFET”设计，在随后的几年里，这一想法的进一步迭代，包括英特尔的三栅变体，在2011年推出了其22纳米Ivy Bridge微架构。

AMD还声称在20世纪90年代初开始在类似的技术上，尽管没有任何完全资格。当AMD剥离2009年全球化的持股时，业务的产品和制造武器被永久切断。

从2014年开始，包括globalfoundries在内的所有主要芯片制造商开始使用基于16nm和14nm技术的FiNFET技术，最终通过最新迭代将节点尺寸缩小到7nm。

2019年，更多的技术进步使得FinFET门的长度进一步缩短，最终达到7纳米。在未来的几年里，我们甚至可能看到5nm制程技术更强大和高效的cpu、显卡和芯片上的系统。然而，这些节点的尺寸在大多数情况下是近似的，并不总能直接与台积电和三星最新的7nm技术相媲美，而后者据说大致可与英特尔的10nm工艺相媲美。