什么是热设计功率?

PC零件的TDP说明

在阅读评论时中央处理器图形卡,您可能会遇到术语TDP。了解什么是TPD以及它如何影响PC性能。

计算机CPU风扇的特写镜头
莫尔多夫/盖蒂图片

TDP或热设计功率的定义

TDP代表热设计功率(或热设计点)。组件的TDP是冷却系统需要消耗的功率,以保持芯片处于或低于其最高温度。例如,图形卡上的244瓦TDP意味着冷却器可以吸出高达244瓦的热量,以保持GPU正常工作。高TDP表示性能更好。但是,图形卡或CPU的TDP越高,消耗的功率就越大。

你需要多少TDP?

如果您打算使用带有CPU或GPU的第三方冷却器,则其额定值必须等于或高于冷却器所连接部件的TDP。另外,如果你打算超频对于零件,您需要一个额定值高于零件TDP的冷却器来正确冷却零件。如果没有正确额定的TDP冷却器,可能会缩短图形卡或CPU的使用寿命,并在零件推得太用力时导致热关机。

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